科技团队由30人到100人，科技专利由5项到21项，年产半导体制冷芯片100万片到400万片......河南冠晶半导体科技有限公司于第三届高博会签约入驻航空航天制造产业园，经过短短三年时间，已发展成为管理先进、人才汇聚、技术领先的行业知名企业。

河南冠晶半导体科技有限公司2021年1月投产以来，依托郑州大学、武汉大学高层次人才创新团队，在高效半导体热电材料制备方面积极探索创新，通过一系列技术攻关，研发出具有自主知识产权的产品。在产品设计环节，通过仿真技术、数字孪生技术，缩短产品设计、试制周期，优化产品结构，提升了产品设计交付成功率。在制造环节，通过构建数字化生产新模式，不断优化生产加工过程，严格保障产品质量，极大提升了产品交付效率。同时，依托工业物联网行业平台，通过工业大数据、智能制造应用，为客户提供全生命周期服务。目前，该公司生产的高性能半导体制冷产品广泛应用于航空航天、5G通信、新能源汽车、医疗、家电与军工等领域，其性能与质量已达到国际一流产品标准，主要技术指标超过国外同类技术，具备了国产替代能力。

河南冠晶半导体科技有限公司董事长赵华东表示，公司起始于高博会，依托高博会提供的产、学、研高端合作平台，得到了很快、很好的发展。公司将积极参加高博会活动，持续深化与高校院所的合作，更好地转化科技成果，为高博会增光添彩。未来两年内，公司将持续提升半导体产业核心技术研发和应用能力，继续扩大科技成果转化，实现年产高端半导体制冷芯片2000万片的目标，努力把公司建成为国内工业级制冷芯片行业的领军企业，为推动行业高质量发展作出更大的贡献。（新乡日报全媒体记者 苏洪峰）

（来源：《新乡日报》2023-11-03 第01版）