历届高博会科技项目系列展示:河南芯睿电子科技有限公司 “平台+中试+创新” 打造产业生态

发布时间:2023-11-03 浏览量:1176

01

170余名研发及一线人员、352台(套)中试设备、6000平方米高等级净化间、每月1万片的芯片中试平台......作为第三届高博会揭榜挂帅企业,河南芯睿电子科技有限公司又有了新动向。

为进一步深化校企合作,去年,河南芯睿电子科技有限公司在高效率碳化硅功率器件关键技术研发项目基础上,成功获批“河南微电子中试基地”。该基地依托河南芯睿电子科技有限公司和郑州中科集成电路与系统应用研究院组建,采用多方协同模式,以市场为导向,以专用芯片和功率器件的技术开发为核心,以“立足河南、辐射全国、国内一流”为战略目标,聚焦传感器芯片、功率器件,瞄准汽车电子、工业控制、智能家居、医疗电子等领域,构建了“设计-制造-封装-测试-软件-芯片-系统应用”的中试服务体系。

“基地研发的产品广泛应用于消费电子、医疗电子、工业控制及汽车电子领域。截至目前,已开展重点中试科研项目21项,试制新型智能传感器系列芯片和功率器件30余种,服务三花智控等客户53个,转化芯片新品8个,新增授权发明专利5项、集成电路布图设计7项,科技成果处于国内领先水平。”该公司副总经理陈福操表示。

结合河南省微电子技术创新战略联盟平台,中试基地与中科院微电子所、西安电子科技大学、中科院固体物理所、郑州大学、河南大学、河南师范大学、新乡学院等高校开展产学研合作,推进微电子科学与工程专业、新乡学院芯片产业学院、国家集成电路产教融合示范基地和集成电路人才培养基地落地建设,为全省集成电路产业培育技能型人才奠定基础。

中试基地的成立,将带动整个产业链上下游企业快速发展,为实现中部微电子产业的快速崛起,为实现河南省集成电路产业重大突破发挥重要作用。④(新乡日报全媒体记者 吕晓彤)

(来源:《新乡日报》2023-11-03 第01版