新“芯”相聚 智领未来∣新乡市功率半导体技术研讨会暨产品发布会在高新区成功举办

发布时间:2023-11-29 浏览量:2979

2023年11月28日上午,新乡市功率半导体技术研讨会暨产品发布会在高新区火炬园隆重召开。盛会暖冬,场无虚席。本次会议由新乡市科技局、新乡高新区管委会共同举办,来自全国各地半导体领域的100多名专家学者、行业精英齐聚一堂,共享“芯”机遇,共话“芯”合作,共谋“芯”发展。

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新乡市委常委、副市长祁文华出席会议并致辞。高新区党工委书记刘彦斌在会上作“新芯相聚 智领未来——新乡高新区半导体数字产业园推介”。

清华大学河南校友会会长詹玉荣、高新区管委会主任王庆军出席会议。会议分主旨报告、产品发布两个环节,分别由市科技局局长李亮、河南省丽晶美能电子技术有限公司总经理张冬主持。

半导体产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的基础性、战略性、先导性产业,也是河南省、新乡市重点布局的产业链之一。近年来,新乡市委、市政府高度重视半导体产业发展,明确了“聚焦优势,做精重点,做好特色”的发展思路,提出了打造河南省半导体产业创新发展重要基地的发展目标,在电子特气,封装基材,芯片研发设计、制造和封测,高端仪器仪表等产业链上中下游均有布局;集聚了中电科第22研究所、芯睿电子、丽晶美能、冠晶半导体等一批重点企业,建成了省级中试基地、重点实验室等一批高能级平台,初步形成了半导体材料、集成电路设计、特色芯片制造、封装测试技术的全产业链发展态势。

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作为新乡市重点打造的半导体产业基地,新乡高新区出台了《新乡高新区关于支持半导体产业高质量发展的奖励办法(试行)》,从重大项目招引、厂房租金奖励、产品创新应用、产业人才引进等七个方面给予半导体产业政策支持;建设了声电转换集成电路河南省工程实验室、新乡市高等级功率半导体应用工程技术研究中心等研发平台;成立了河南战新、嵩山高投等多支产业基金,初步构建了集孵化、转化、研发、投资于一体的产业发展综合保障体系;已先后引进半导体数字行业领军企业50余家,实施了总投资32亿元、占地286亩的半导体数字产业园,初步形成了半导体与数字产业集聚融合发展的态势。

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会上,新乡高新区管委会、西安电子科技大学李靖教授团队、河南省丽晶美能电子技术有限公司、浙江禾川科技股份有限公司、河南牧航科技有限公司、深圳市菱肯科技有限公司、广东勤微电子有限公司、河南柏科沃电子科技有限公司、河南远程电气有限公司现场签署了项目合作协议。

主旨报告环节,中国航天科技集团九院科技委副主任、中国航天微电子专家赵元富作了题为《宇航用高压功率器件面临的挑战》主旨报告;电子科技大学集成电路研究中心主任、国家01、02科技重大专项总体组专家张波作了题为《能源变革与自主可控-中国功率半导体迎来最好时代》报告。

产品发布环节,河南省丽晶美能电子技术有限公司技术总监贺东晓和河南芯睿电子科技有限公司副总经理陈福操分别就“企业技术路线及新产品”和“压力传感器及晶圆产线能力”进行了发布。

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与会嘉宾会后还参观了新乡高新区半导体数字产业园、豫北(新乡)汽车动力转向器有限公司、航空航天制造产业园和新乡氢能产业园。

本次研讨及产品发布会的成功举办,对于加速新乡市智能传感器和半导体产业链上下游企业、重点园区之间的沟通对接,促进要素、产品、资源高效流通,帮助企业拓展市场、扩大销路,加快高新区半导体数字产业园规划建设,促进产业集聚和高质量发展具有重要意义。

新乡市科技局、发改委、工信局、商务局等市直单位负责人参加会议。

(来源:新乡高新区公众号