高博会十大科技项目系列展示之十——成功攻克血压监测传感器芯片自动化封装及成品组装技术 - 媒体广场-科技信息-新闻中心 - 新乡市科学技术局

当前位置：首页 > 新闻中心 > 科技信息 > 媒体广场

高博会十大科技项目系列展示之十——成功攻克血压监测传感器芯片自动化封装及成品组装技术

发布时间：2022-09-24 浏览量：939

高博会十大科技项目系列展示之十

成功攻克血压监测传感器芯片自动化封装及成品组装技术

（来源：新乡日报）

上一篇：第五届高校院所河南科技成果博览会在新乡开幕
下一篇：中国新闻网丨第五届高博会暨中原农谷论坛河南新乡开幕